連續(xù)七屆，熱度不減！10月23日，作為納博會旗下最具專業(yè)影響力的專業(yè)論壇之一，由勝科納米聯(lián)合主辦的“分析測試應用論壇”已成功步入第七屆。本屆論壇緊扣半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞半導體前沿領域及關鍵分析檢測技術展開深度研討，報告涵蓋3D封裝失效分析、先進工藝失效定位、大功率芯片測試、材料表征與ALD薄膜測量等熱點議題，全景呈現(xiàn)了從材料制備、工藝控制到封裝測試的分析檢測技術鏈圖譜。來自全球的12位專家通過實戰(zhàn)案例解析，生動展現(xiàn)分析檢測技術在推動半導體產業(yè)進步中的核心價值，現(xiàn)場反響熱烈。

論壇現(xiàn)場

論壇上，勝科納米李曉旻董事長發(fā)表了題為《技術驅動下的Labless專業(yè)化分工與行業(yè)生態(tài)重構》的主題報告，他系統(tǒng)闡釋了以五代產線為核心的戰(zhàn)略路徑，如何引領勝科納米穿越20年產業(yè)周期，為行業(yè)提供了寶貴的實踐范式。并總結了公司的核心優(yōu)勢：構建產業(yè)生態(tài)、自主培養(yǎng)人才、深度洞察客戶需求，乃至創(chuàng)新啟用無人機物流將服務響應提升至分鐘級，展現(xiàn)了其作為行業(yè)創(chuàng)新引領者，以解決實際問題和創(chuàng)造增量價值的務實精神。

在演講最后，他分享了“堅守但不固執(zhí)”的企業(yè)發(fā)展智慧。“勝科納米長期專注于分析測試這一核心賽道，但絕非固步自封，而是始終致力于將前沿學術研究與具體產業(yè)需求相結合，通過持續(xù)的技術迭代與業(yè)務模式創(chuàng)新不斷推動自身進化。”同時強調，在半導體與科研領域，最有效的生存與發(fā)展之道在于：既要堅持長期的戰(zhàn)略定力，又要在執(zhí)行層面上保持開放與自我變革的勇氣。唯有將“堅守”與“求變”相結合，才能引領企業(yè)行穩(wěn)致遠！

分析檢測技術的核心價值，正體現(xiàn)在解決具體產業(yè)難題的硬實力上。隨后，中國科學院上海硅酸鹽研究所、賽默飛、牛津儀器、日立等全球頂尖機構及廠商的技術專家也從尖端表征設備、工藝控制與先進失效分析等多個維度，分享了前沿的解決方案與創(chuàng)新研究方法。

其中，勝科納米的技術專家團隊分別圍繞晶圓制造質量控制和3D封裝可靠性兩大關鍵領域帶來深度分享。在《OSAT表征分析技術的研究及其在晶圓制造中鋁焊盤質量控制和提升中的應用》報告中，專家直面鋁焊盤質量控制痛點，創(chuàng)新提出了一套完整的OSAT標準檢測方案；而《3D封裝樣品失效分析技術及案例分享》報告則系統(tǒng)解析了高密度集成面臨的可靠性挑戰(zhàn)，通過詳實案例闡述了復雜系統(tǒng)級故障的解決方案。兩場報告充分展現(xiàn)了勝科納米在解決產業(yè)共性難題方面提供標準化、系統(tǒng)化分析檢測路徑的技術實力。

在論壇結束后，與會嘉賓應邀探訪勝科納米總部。通過實地觀摩，嘉賓們不僅切身體會了勝科納米作為“芯片全科醫(yī)院”的綜合實力與深刻內涵，也讓本屆論壇探討的技術議題從理論走向產業(yè)實踐，為本次活動畫上了圓滿的句號。

2025年10月24日